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양극 처리된 층 제거를 위한 동봉된 고산 출력 MOPA 섬유 레이저 표하기 기계

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양극 처리된 층 제거를 위한 동봉된 고산 출력 MOPA 섬유 레이저 표하기 기계

Name: 양극 처리된 층 제거를 위한 동봉된 고산 출력 MOPA 섬유 레이저 표하기 기계
Uploaded: 2026-05-12T05:18:56+08:00
Description: 이 밀폐형 노트북 마그네슘-알루미늄 합금 케이스 양극 산화 유리 MOPA 파이버 레이저

지불 유형: L/C,T/T,D/P,D/A,Paypal
인 코텀: FOB,Express Delivery,CFR,CIF,DAF,EXW,DES,FAS,FCA,CPT,DDP,DEQ,CIP,DDU
최소 주문량: 1
수송: Ocean,Express

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PRODUCT ATTRIBUTES

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Overview

제품 속성

모형: Enclosed High Peak Power MOPA Fiber Laser Marking Machine for Anodized Layer Ablation

상표: Zixu

Origin: 중국

Beam Quality (BBP): ≤ 1.5㎡

Energy Per Pulse: ≤ 1mJ

Pulse Duration: 0.2 ~ 500ns

Frequency: 1 ~ 3000kHz

Positioning Speed: > 80000mm/s

Scanning Speed: > 25000mm/s

Writing Speed: 591cps

Repeat Accuracy: ± 0.002mm

Laser Lifespan: ≥ 100,000hrs

Cooling Method: Air cooling

Power Input: 100 ~ 240VAC @ 50 / 60 Hz

Operation Temperature: 10 ~ 40℃ or 50 ~ 104℉

Storage Temperature: -10 ~ 60℃ or 14 ~ 140℉

Relative Humidity: 5 ~ 75%, no condensation

Dimension: 1000 * 730 * 1625mm & 550 * 430 * 880mm

NW: 185kg

Overview

공급 능력 및 추가 정보

포장: 목제 판지, 1150 * 880 * 1950mm & 650 * 590 * 1080mm, 210kg

수송: Ocean,Express

원산지: 중국

지불 유형: L/C,T/T,D/P,D/A,Paypal

인 코텀: FOB,Express Delivery,CFR,CIF,DAF,EXW,DES,FAS,FCA,CPT,DDP,DEQ,CIP,DDU

포장 및 배송

포장 종류:	목제 판지, 1150 * 880 * 1950mm & 650 * 590 * 1080mm, 210kg
사진 예:

제품 설명

이 밀폐형 노트북 마그네슘-알루미늄 합금 케이스 양극 산화 유리 MOPA 파이버 레이저 마킹기는 여러 노트북 제조업체를 위한 마그네슘-알루미늄 합금 노트북 케이스를 제조하는 고객의 요청에 따라 개발되었습니다. 녹과 지문을 방지하기 위해 이러한 노트북 케이스는 양극 산화 처리를 거칩니다. 하지만 노트북은 내부 공간이 협소하여 A, C, D 면 안쪽에 장착 케이블이 필요한 경우가 많습니다. 따라서 전도성을 회복하고 모듈의 설치 위치를 표시하기 위해서는 레이저를 사용하여 특정 양극산화층을 정밀하게 벗겨내는 것이 필요합니다. 영상 속 클라이언트가 테스트한 제품은 16인치 에이서 노트북의 A면입니다. 고객사는 이전에 Han's Laser의 모델을 사용했는데, 0.5~0.7mm 두께의 신제품에서는 36초가 소요되고 수율이 낮았습니다. 이 문제를 해결하기 위해 우리는 최대 출력이 80kW 이상, 평균 출력이 20W, 최소 펄스 폭이 0.2ns인 GZTech 고피크 MOPA 레이저를 사용했습니다. 25000mm/s 이상의 스캔 속도를 갖춘 Justscan의 특허 검류계와 결합하여 동일한 제품에 대해 단 17초 만에 고속 양극 절단을 달성했습니다. 열 축적, 양극 파손 표면의 금속 입자 오염 및 작업 환경 오염을 방지하기 위해 밀폐형 캐비닛을 사용하고 공기 송풍 및 배기 장치를 장착했습니다. 현장에서 몇 가지 제품을 테스트한 후, 고객은 성능, 효율성, 세부적인 디자인에 대해 호평을 받았습니다.

송풍 장치와 집진 장치를 모두 장착하여 더 빠른 열 방출을 달성하는 동시에 양극 제거 후 금속 입자가 작업물 표면과 작업 환경을 오염시키는 것을 방지합니다.

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