JPT M7 시리즈 20W 및 30W 파이버 레이저는 레이저 마킹기의 핵심 광원으로, DNA에 "MOPA 수준의 정밀도"가 구현되어 있습니다. 직접 변조된 반도체 레이저를 시드 빔으로 사용하면 기존 Q 스위치의 "고정 펄스 폭" 제약에서 완전히 벗어나 펄스 주파수와 펄스 폭을 독립적으로 조정할 수 있습니다. 기본적으로 각 마킹 기계에는 "가변 주파수 브레인"이 장착됩니다. 알루미늄 쉘에 0.2mm 깊이의 QR 코드를 표시하기 위해 도트핀 마킹기를 교체하든, 얇은 스테인리스 강판에 미세 균열 없는 절단을 수행하기 위해 공압식 마킹기를 교체하든, M7은 지속적으로 높은 피크 전력을 출력하여 고속 생산 라인, 클린룸 또는 항공우주 응용 분야에 "냉간 가공" 수준의 정밀도와 일관성을 제공할 수 있습니다.
응용
- 박판 절단/용접: 빔 품질 M² < 1.3인 레이저는 도트핀 마킹 머신의 기계적 충격보다 열 영향을 받는 영역이 더 작은 "라이트 나이프"처럼 0.1mm 구리 호일을 절단합니다.
- 레이저 조각 및 마이크로 드릴링: 흠집 없는 가장자리를 갖춘 지르코니아 수술용 칼날에 6μm 미세 구멍을 조각하면 기존 공압식 마킹 기계의 물리적 한계를 쉽게 뛰어넘을 수 있습니다.
- 레이저 녹 제거 및 표면 청소: 비접촉, 사포 및 화학 물질이 필요 없는 10cm²/s의 청소 속도는 오래된 금형을 "새 부품"으로 변환하여 후속 레이저 마킹을 위한 완벽한 기반을 남깁니다.
- 아노다이징/코팅 제거 : 모재를 태우지 않고 휴대폰 미드프레임의 8μm 아노다이징층을 정밀하게 제거하여 기계절단 대비 수율을 15% 향상시킵니다.
- 이동 중 마킹: 인코더 및 비전 포지셔닝을 통해 52m/분 생산 라인에서 실시간 코딩이 달성되어 기존 마킹 기계의 "정지-표시-이동" 주기를 대체하여 생산 능력을 직접 두 배로 늘립니다.
옵션 모델:
M7-20 W: 일반 고정밀 레이저 마킹 기계 시나리오에 맞게 맞춤 제작되어 플라스틱 쉘에 1.5mm 고반사율 은색 문자를 쉽게 마킹하고 저전력 도트핀 마킹 기계를 대체합니다. M7-30 W: 5초 만에 304 스테인리스 스틸에 0.3mm 깊이의 일련 번호를 새길 수 있는 획기적인 성능 향상으로 MOPA의 미세한 회색조를 유지하면서 50WQ 스위치에 필적하는 효율성을 달성하여 고급 공압식 마킹 기계 사용자도 레이저 솔루션으로 원활하게 업그레이드할 수 있습니다.
일반적인 산업 사례:
전자제품/반도체: IC 트레이의 0.3 × 0.3mm DataMatrix는 판독률 99.9%로 도트핀 마킹 기계와 관련된 "미세 균열" 위험을 완전히 제거합니다.
자동차 부품: ABS 센서를 레이저로 용접한 후 동일한 M7을 사용하여 비행 중에 표시합니다. 각 품목에는 고유한 코드가 있으며 15년 동안 추적 가능합니다.
의료 기기: 티타늄 합금 임플란트에 산화물 층을 제거하고 UDI 레이저 마킹을 한 단계로 수행하여 FDA 고유 식별 요구 사항을 충족합니다.
항공우주: 피로 강도를 저하시키지 않으면서 7075 알루미늄 윙 리브에 12μm 양극 필름을 제거하고 배치 번호를 새기는 작업은 기존 공압식 마킹 기계가 처리할 수 없는 작업입니다. 주얼리/도구: 금반지 내부 곡선의 0.1mm 마이크로 문자로 회색조 사진 품질 효과를 구현하여 "레이저 시그니처"를 브랜드 프리미엄의 새로운 셀링 포인트로 만듭니다.
JPT M7 시리즈를 선택하는 이유는 무엇입니까?
이는 모든 레이저 마킹 기계에 "펄스 프로그래밍"의 자유를 제공합니다. 2ns의 좁은 펄스 폭은 도트 핀 마킹 기계의 경우 "콜드 마킹"을 달성할 수 있고, 공압식 마킹 기계의 경우 500ns의 넓은 펄스 폭은 "진한 백색 마킹"을 달성할 수 있습니다. 더 높은 단일 펄스 에너지와 플랫탑 스폿 크기는 더 적은 패스, 더 낮은 열 입력, 더 빠른 사이클 시간을 의미합니다. 이는 제조업체가 생산 효율성을 30% 높이는 동시에 가공 품질을 새로운 "결함 없음" 기준으로 끌어올리는 데 도움이 됩니다. M7을 선택한다는 것은 모든 마킹 머신 애플리케이션과 호환되는 미래 지향적인 "만능 레이저 엔진"을 선택한다는 것을 의미합니다.
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