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레이저 클리닝 기계의 실리콘 웨이퍼 클리닝을 뒷받침하는 혁명적인 힘

2025,12,16
오늘날 급속한 기술 발전의 시대에 반도체 산업은 현대 기술의 핵심으로서 생산 과정의 모든 단계를 중요하게 만듭니다.
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반도체 제조의 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼는 표면 청결도로 인해 제품 품질과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.
화학적 세척 및 기계적 브러싱과 같은 전통적인 실리콘 웨이퍼 세척 방법은 웨이퍼 표면에서 불순물을 어느 정도 제거할 수 있지만 많은 단점을 가지고 있습니다.
화학적 세척에는 다량의 화학 시약이 필요하므로 비용이 많이 들고 환경 오염이 발생합니다.
기계적 브러싱은 실리콘 웨이퍼 표면을 쉽게 긁어 후속 처리 및 사용에 영향을 미칩니다. 레이저 클리닝 머신 기술의 출현은 이러한 상황을 근본적으로 변화시켰습니다.
레이저 클리닝 머신은 비접촉식 클리닝 방식을 제공합니다. 고에너지 밀도 레이저 빔을 활용하여 실리콘 웨이퍼 표면에 조사하여 먼지, 산화막 및 기타 불순물을 즉시 제거하여 세척 효과를 얻습니다.
이 세정 방식은 빠르고 효율적일 뿐만 아니라 실리콘 웨이퍼 표면에 물리적인 손상을 주지 않고 화학적 잔여물도 남기지 않아 진정한 친환경 세정 기술입니다.
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작가:

Mr. cqchuke

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