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레이저 클리닝 머신을 이용한 고정밀 레이저 클리닝으로 반도체 장비 성능 보장

2025,12,25
반도체 제조 산업에서 장비 청결도는 칩 품질과 생산 수율에 영향을 미치는 핵심 요소입니다.
Automatic Laser Galvo Welding Machine
기존의 세척 방법은 높은 정밀도와 청결도 요구 사항을 충족하지 못하는 경우가 많으며 장비가 손상될 위험이 있습니다.
레이저 클리닝 머신은 첨단 기술을 바탕으로 효율적이고 안전하며 환경 친화적인 반도체 장비 클리닝 솔루션을 제공하여 반도체 산업 발전에 기여하고 있습니다.
반도체 장비의 제조 및 유지 관리에는 매우 높은 정밀도가 필요합니다. 아주 작은 오염 물질이라도 성능 저하나 오작동을 초래할 수 있습니다.
레이저 클리닝 머신은 장비 표면의 작은 입자, 유기 잔류물, 금속 산화물 등의 오염 물질을 손상시키지 않고 정밀하게 제거할 수 있습니다.
정밀한 레이저 제어를 통해 장비는 다양한 재료의 세척 요구 사항과 오염 수준에 적응할 수 있어 세척된 장비 표면이 반도체 제조에 필요한 초고청정도 표준을 충족하도록 보장합니다.
이러한 고정밀 세척 기능은 장비 작동 효율성을 향상시킬 뿐만 아니라 수명을 연장시켜 반도체 회사의 비용을 크게 절감시켜 줍니다.
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작가:

Mr. cqchuke

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