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Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd., 노트북 컴퓨터 부품 공급망에 맞춤형 레이저 아노다이징 제거 시스템 제공

2026,05,09
정밀 레이저 솔루션의 인증된 제조업체(ISO, CE, FDA, RoHS)인 Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd.는 충칭 Tongliang에 본사를 둔 노트북 컴퓨터 부품 공급망 기업에 두 가지 맞춤형 레이저 양극 산화 처리 제거 시스템을 성공적으로 제공했습니다. 동료 제조업체의 시설에 유사한 기계가 배치되는 것을 목격한 고객은 주요 노트북 컴퓨터 브랜드에 서비스를 제공하기 위해 두 대의 장치를 주문했습니다.
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. Delivers Custom Laser Anodizing Removal System to Notebook Computer Component Supply Chain
업계의 과제: 경량 설계와 제조 정확성의 균형
최신 노트북 컴퓨터는 점점 더 경량화되는 디자인을 추구하고 있으며 이로 인해 내부 구성 요소 레이아웃과 구조적 무결성에 상당한 제약이 가해지고 있습니다. 일반적인 노트북 컴퓨터의 하우징 벽 두께는 0.5~0.7mm에 불과하므로 2차 처리 작업 중에 오류가 발생할 여지가 최소화됩니다. 마그네슘 알루미늄 합금 케이스의 경우 양극 산화층이 있으면 용접 품질이 저하될 수 있으므로 이 절연층을 정확하게 제거하는 것이 중요한 제조 요구 사항입니다.
고객의 적용 분야에는 마그네슘 알루미늄 합금 하우징의 A면 및 C면 내부 표면 케이블 라우팅 영역이 포함됩니다. 이는 내부 케이블이 통과하여 전기 접촉을 해야 하는 정확한 위치이므로 적절한 전도성과 안정적인 용접 접합을 보장하기 위해 양극산화층을 완전히 제거해야 합니다.
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. Delivers Custom Laser Anodizing Removal System to Notebook Computer Component Supply Chain
특수한 열 제어 기능을 갖춘 표준 광학 경로
제공되는 두 시스템은 올인원 다기능 기계가 아니라 단일 광학 경로 기존 모델입니다. 그러나 노트북 하우징의 벽 두께가 매우 얇기 때문에 레이저 가공 중에 열 변형이 심각한 위험을 초래합니다. 과도한 열 입력으로 인해 0.5mm 두께의 재료가 휘어지거나 변색되거나 심지어 타버릴 수도 있습니다. 따라서 이 겉보기 표준 애플리케이션은 열 관리에 대해 고도로 전문화된 요구 사항을 수반합니다.
기술 솔루션: 고출력 MOPA 파이버 레이저
초박형 기판을 열 손상으로부터 보호하는 동시에 필요한 양극산화 처리 제거 효과를 달성하기 위해 Chongqing Chuke는 GZTech 고피크 전력 시리즈 MOPA 광섬유 레이저를 배치했습니다. 이 레이저 소스는 JPT의 M8 시리즈에 비해 뛰어난 피크 전력 성능을 제공하므로 최소한의 열 입력으로 양극산화층을 깨끗하고 정밀하게 제거할 수 있습니다.
높은 피크 전력 특성은 얇은 벽으로 된 마그네슘 알루미늄 합금 케이스의 양극산화층 제거에 매우 중요합니다. 더 낮은 피크 전력에서 작동하는 기존 나노초 레이저는 다중 패스나 더 높은 열 입력이 필요할 수 있으며, 이로 인해 기판 변형이 발생하거나 두께가 밀리미터 미만인 재료가 타버릴 위험이 있습니다. GZTech의 고피크 출력 레이저는 탁월한 효율성으로 단일 패스 제거를 달성하여 열 축적을 크게 줄입니다.
초고속 스캐닝: 열 입력 최소화
레이저 소스를 보완하는 것은 25,000mm/s를 초과하는 스캔 속도가 가능한 Jiatag 초고속 스캐닝 검류계입니다. 이 고속 스캐닝 기능은 레이저 에너지가 절대 최소 지속 시간 동안 특정 지점에 머무르도록 보장하여 얇은 벽으로 둘러싸인 하우징의 열 축적과 열 응력을 더욱 줄여줍니다.
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. Delivers Custom Laser Anodizing Removal System to Notebook Computer Component Supply Chain
높은 피크 전력 펄스와 초고속 스캐닝의 조합으로 "냉간 가공" 조건이 달성됩니다. 양극 처리된 층은 상당한 열이 밑에 있는 마그네슘 알루미늄 합금 기판으로 전달되기 전에 기화되어 재료의 기계적 특성을 보존하고 뒤틀림이나 변색을 방지합니다.
공기 보조 및 연기 추출: 드물지만 중요한 조합
양극 산화 처리 제거 과정에서 레이저가 양극 산화 처리된 층을 증발시키면서 파편과 입자상 물질이 생성됩니다. 후속 용접 작업에 적합한 깨끗하고 평평한 표면을 보장하기 위해 압축 공기 보조 장치가 사용되어 처리 중에 이러한 입자를 날려버립니다. 이렇게 하면 새로 처리된 표면에 잔해물이 다시 쌓이는 것을 방지할 수 있으며, 그렇지 않으면 용접 품질이 저하될 수 있습니다.
그러나 공기 중 입자는 작업 환경과 작업자 건강 모두에 대한 우려를 나타냅니다. 이 문제를 해결하기 위해 고객은 연기 추출 시스템과 결합된 밀폐형 캐비닛 구성을 선택하여 워크스테이션에서 이러한 입자를 적극적으로 포착하고 제거했습니다. 폐쇄된 캐비닛에는 통제된 공간 내의 잔해물이 들어 있으며, 연기 추출기는 음압을 생성하여 여과를 통해 오염된 공기를 끌어낸 후 깨끗한 공기를 시설로 다시 방출합니다.
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. Delivers Custom Laser Anodizing Removal System to Notebook Computer Component Supply Chain
레이저 마킹 응용 분야에서 송풍(공기 보조)과 배기(연기 추출)를 동시에 사용하는 경우는 비교적 드뭅니다. 이 조합은 일반적으로 표면 청결과 환경 제어가 가장 중요한 귀금속 레이저 조각과 같은 특수 응용 분야에 사용됩니다. 대부분의 산업용 마킹 응용 분야에서는 공기 보조 또는 수동 여과만으로 충분하다고 간주됩니다. 두 가지 모두를 구현하기로 한 고객의 결정은 프로세스 품질과 작업장 안전에 대한 탁월한 의지를 반영하며 Chuke의 엔지니어링 팀은 두 기능을 제공된 시스템에 성공적으로 통합했습니다.
결과: 밀리미터 미만 벽의 정밀 제거
제공된 시스템은 다음을 포함한 모든 고객 요구 사항을 성공적으로 충족했습니다.
기판 무결성: 0.5~0.7mm 두께의 하우징에서 변형, 뒤틀림 또는 열 영향 영역 손상이 없음
깔끔한 제거: 잔여물 없이 양극산화층을 완전히 제거합니다.
표면 품질: 효과적인 에어 어시스트를 통해 후속 용접 및 조립 작업에 적합한 매끄럽고 평평한 마감 처리
열 제어: 매우 얇은 벽 두께에도 불구하고 변색이나 번스루가 발생하지 않음
환경 안전: 연기 추출 기능이 있는 밀폐형 캐비닛은 작업자의 건강을 보호하고 깨끗한 작업 공간을 유지합니다.
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd. 소개
Chongqing Chuke Intelligent Machinery & Equipment Co., Ltd.는 ISO, CE, FDA 및 RoHS를 포함하여 국제적으로 인정받는 인증을 보유하고 있습니다. 이 회사는 공압식 도트핀 마킹 시스템, 휴대용 및 벤치탑 파이버 레이저 마커, 레이저 클리닝 시스템, 양극 산화 처리 제거 및 표면 처리를 위한 맞춤형 엔지니어링 솔루션 분야의 핵심 역량을 갖춘 고정밀 마킹 및 레이저 가공 장비의 개발 및 제조를 전문으로 합니다.
Chuke는 전 세계 100개 이상의 국가 및 지역에 걸쳐 고객에게 서비스를 제공하고 있으며 특히 3C 전자 제품, 자동차 부품, 오토바이 부품, 산업용 가스 및 항공우주 부문에서 강점을 갖고 있습니다. 회사의 엔지니어링 팀은 레이저 재료 가공에 대한 깊은 전문 지식을 보유하고 있어 초박형 벽 처리, 선택적 코팅 제거, 정밀 열 관리, 까다로운 환경을 위한 통합 공기 보조/연기 추출 구성 등 까다로운 응용 분야를 위한 맞춤형 솔루션을 개발할 수 있습니다.
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작가:

Mr. cqchuke

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