Chuke 지능형 300W 펄스 레이저 클리닝 기계는 퍼니스 캐리어 디스크 위의 반도체 클리닝 문제를 극복합니다.

반도체 패키징 및 정밀기기 생산 공정에서 오버로 캐리어는 제품 소결 및 리플로우 솔더링 공정의 안정성을 보장하는 핵심 고정 장치입니다. 장기간 고온 작동 시 캐리어 표면에는 납땜 잔류물, 플럭스 탄화층 및 금속 산화물과 같은 고질적인 오염 물질이 축적되기 쉽습니다. 기존의 세척 방법은 철저하지 않고 기판을 손상시킬 수 있으며 2차 오염을 일으킬 수 있습니다. 이는 오랫동안 반도체 생산 정확도와 제품 수율에 영향을 미치는 업계의 문제점이었습니다. 이러한 시장 수요에 부응하여 Chongqing Chuke Intelligent Machinery Equipment Co., Ltd.(이하 "Chuke Intelligent")는 반도체 노 캐리어용 세척 솔루션을 맞춤화하기 위해 특별히 설계된 300W 펄스 레이저 세척기를 출시했습니다. 효율적이고 비파괴적이며 환경 친화적인 기술적 이점을 통해 캐리어 청소 문제를 완전히 해결합니다.

반도체 용광로 캐리어는 고온 조건에서 장시간 작동하며 탄화물 잔류물과 산화물의 접착력이 매우 강합니다. 일반적인 수동 닦기, 화학적 침지, 전통적인 초음파 세척 및 기타 방법의 단점이 두드러집니다. 캐리어의 모서리, 미세기공 등 사각지대 청소가 어려울 뿐만 아니라, 화학약품이 캐리어의 정밀 구조와 표면 코팅을 부식시켜 툴링 손실 및 정확도 저하를 초래할 수 있습니다. 동시에 폐액 오염이 발생하여 기업의 환경 보호 처리 비용이 증가하고 반도체 정밀 생산의 개선과 효율성이 심각하게 제한됩니다.

초기 지능형 300W 펄스 레이저 클리닝 기계는 반도체 산업의 엄격한 청정 생산 표준을 정확하게 준수하고 고급 비접촉 펄스 레이저 클리닝 기술을 채택했습니다. 캐리어 표면의 오염물질에 고에너지 펄스 레이저를 정밀하게 조사하여 광열효과를 활용하여 각종 고질적인 불순물을 빠르게 벗겨 제거하는 장비입니다. 공정 전반에 걸쳐 공작물에 접촉할 필요가 없으며 금속 기판, 정밀한 구멍 위치 및 캐리어의 원래 구조에 손상을 입히지 않습니다. 기존 세척과 비교하여 레이저 세척기를 사용하면 화학 세척제를 추가할 필요가 없으며 폐액이나 잔류물과 같은 2차 오염이 없어 반도체 먼지가 없고 깨끗한 생산 요구 사항을 충족합니다. 포괄적이고 철저한 청소를 통해 레이저는 캐리어의 표면, 틈새 및 미세 구멍의 사각지대를 정확하게 덮을 수 있어 기존 청소 사각지대를 제거합니다. 효율적이고 시간이 절약되는 자동화된 작동 모드는 로드 트레이의 유지 관리 시간을 크게 줄여 후속 건조 및 수리 프로세스의 필요성을 없애고 생산 라인의 회전율 효율성을 효과적으로 향상시키며 기업의 운영 및 유지 관리 비용을 절감합니다.

현재 300W 펄스 레이저 클리닝 기계는 여러 차례의 현장 테스트를 완료했으며 다양한 유형의 반도체 퍼니스 캐리어에 대한 클리닝 효과가 안정적이며 표준을 충족합니다. 반도체 패키징, 전력 장치 소결, SMT 리플로우 솔더링 등 다양한 생산 시나리오에 효율적으로 적응할 수 있습니다. 국내에서 생산되는 정밀 세척 장비인 이 제품은 산업 생산의 문제점을 정확하게 타겟으로 합니다. 안정적인 성능과 탁월한 세척 효과로 반도체 기업에 비용 효율적인 도구 세척 솔루션을 제공합니다.

반도체 산업이 고정밀, 고신뢰성을 지향하는 가운데, 생산 설비의 청정도 관리는 제품의 핵심 경쟁력을 강화하는 열쇠가 되었습니다. Chuke Intelligence는 반도체 정밀 세정을 심층 재배의 핵심 방향으로 명확히 식별했습니다. 앞으로 Chuke Intelligence는 더 많은 툴링 시나리오에서 레이저 클리닝 기술의 적용 및 적용을 계속해서 촉진할 것입니다. 국내 장비의 안정적인 성능을 통해 반도체 산업이 공정을 최적화하고 수율을 향상시키며 정밀 제조를 위한 안정적인 세척 솔루션을 제공하는 데 도움이 될 것입니다.